在所有的清洗方式中，進(jìn)口晶圓清洗機(jī)是效率高、效果的一種，之所以超聲波清洗能夠達(dá)到如此的效果，是與它*的工作原理和清洗方法密切相關(guān)的。我們知道，在生產(chǎn)和生活當(dāng)中，需要清潔的東西很多，硅片清洗機(jī)需要清洗的種類和環(huán)節(jié)也很多，如：物件的清除污染物，疏通細(xì)小孔洞，常見(jiàn)的手工清洗方法對(duì)異型物件以及物件隱蔽處無(wú)疑無(wú)法達(dá)到要求，即使是蒸汽清洗和高壓水射流清洗也無(wú)法滿足對(duì)清潔度較高的需求，超聲波清洗對(duì)物件還能達(dá)到殺滅細(xì)菌、溶解有機(jī)污染物、防止過(guò)腐蝕等，因此，硅片清洗機(jī)被日益廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)：

 

　　1、機(jī)械行業(yè)：防銹油脂的去除；量具的清洗；機(jī)械零部件的除油除銹；發(fā)動(dòng)機(jī)、化油器及汽車零件的清洗；過(guò)濾器、濾網(wǎng)的疏通清洗等。

 

　　2、表面處理行業(yè)：電鍍前的除油除銹；離子鍍前清洗；磷化處理；清除積炭；清除氧化皮；清除拋光膏；金屬工件表面活化處理等。

 

　　3、儀器儀表行業(yè)：精密零件的高清潔度裝配前的清洗等。

 

　　4、電子行業(yè)：印刷線路板除松香、焊斑；高壓觸點(diǎn)等機(jī)械電子零件的清洗等。

 

　　5、醫(yī)療行業(yè)：醫(yī)療器械的清洗、消毒、殺菌、實(shí)驗(yàn)器皿的清洗等。

 

　　6、半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體晶片的高清潔度清洗。

 

　　7、鐘表首、飾行業(yè)：清除油泥、灰塵、氧化層、拋光膏等。

 

　　8、化學(xué)、生物行業(yè)：實(shí)驗(yàn)器皿的清洗、除垢。

 

　　9、光學(xué)行業(yè)：光學(xué)器件的除油、除汗、清灰等。

 

　　10、紡織印染行業(yè)：清洗紡織錠子、噴絲板等。

 

　　11、石油化工行業(yè)：金屬濾網(wǎng)的清洗疏通、化工容器、交換器的清洗等。

 

　　經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的生活水平不斷提高，對(duì)消費(fèi)品的質(zhì)量要求也越來(lái)越高，等離子技術(shù)隨之逐步進(jìn)入生活消費(fèi)品生產(chǎn)行業(yè)中；另外，科技的不斷發(fā)展，各種技術(shù)問(wèn)題的不斷提出，新材料的不斷涌現(xiàn)，越來(lái)越多的科研機(jī)構(gòu)已認(rèn)識(shí)到等離子技術(shù)的重要性，硅片清洗機(jī)并投入大量資金進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，等離子技術(shù)在其中發(fā)揮了非常大的作用。我們深信等離子技術(shù)應(yīng)用范圍會(huì)越來(lái)越廣；技術(shù)的成熟，成本的降低，其應(yīng)用會(huì)更加普及。

 

　　硅片清洗機(jī)的機(jī)理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來(lái)看，等離子體清洗通常包括以下過(guò)程：無(wú)機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面；被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面。

 

　　硅片清洗機(jī)有三種方法：

 

　　①刷洗或擦洗：可除去顆粒污染和大多數(shù)粘在片子上的薄膜。

 

　　②高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達(dá)幾百個(gè)大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產(chǎn)生劃痕和損傷。但高壓噴射會(huì)產(chǎn)生靜電作用，靠調(diào)節(jié)噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。

 

　?、鄢暡ㄇ逑矗撼暡暷軅魅肴芤海繗馕g作用洗掉片子上的污染。但是，從有圖形的片子上除去小于 1微米顆粒則比較困難。將頻率提高到超高頻頻段，清洗效果更好。

 

　　硅片清洗機(jī)發(fā)展展望：

 

　　伴隨著硅片的大直徑化，器件結(jié)構(gòu)的超微小化、高集成化，對(duì)硅片的潔凈程度、表面的化學(xué)態(tài)、微粗糙度、氧化膜厚度等表面狀態(tài)的要求越來(lái)越高。

 

　　同時(shí)，要求用更經(jīng)濟(jì)的、給環(huán)境帶來(lái)更少污染的工藝獲得更高性能的硅片。高集成化的器件要求硅片清洗要盡量減少給硅片表面帶來(lái)的破壞和損傷，盡量減少溶液本身或工藝過(guò)程中帶來(lái)的沾污。

 

　　硅片清洗機(jī)正向著小型化、非盒式化及一次完成化（所有清洗與干燥步驟在一個(gè)槽內(nèi)進(jìn)行）方向發(fā)展，以減少工藝過(guò)程中帶來(lái)的沾污，滿足深亞微米級(jí)器件工藝的要求。這無(wú)論對(duì)清洗工藝還是對(duì)清洗設(shè)備都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的清洗方法已不能滿足要求。

 

　　臭氧水、兆聲波、電解離子水等的應(yīng)用顯示出很好的去除硅片表面顆粒和金屬沾污的能力，對(duì)硅片表面微觀態(tài)的影響很小。而且，它們的使用使清洗設(shè)備小型化及清洗工藝一次完成化的實(shí)現(xiàn)成為可能。

 

　　同時(shí)，硅片清洗機(jī)對(duì)環(huán)境的低污染度也是傳統(tǒng)的清洗溶液所不能比擬的。在未來(lái)的清洗工藝中它們可能會(huì)被廣泛地應(yīng)用。

 

　　主營(yíng)導(dǎo)航：熱真空系統(tǒng)，光學(xué)元件鍍膜機(jī)，單片晶圓清洗機(jī)，進(jìn)口微波去膠機(jī)，進(jìn)口雙模式刻蝕機(jī)